最火中国芯片设计业整合时机成熟
中国芯片设计业整合时机成熟
随着风险资本枯竭,且主要企业已准备合并,全球经济危机正迫使中国芯片设计公司进行拖延已久的整合。
展讯通信(Spreadtrum)总裁武平表示:“我们的产业正在进入调整期。”他补充表示,作为中国三大芯片设计公司之一,展讯通信已准备好加入刚刚开始的整合。他在采访中告诉英国《金融时报》:“收购其他公司是我们的一项选择,被其它公司收购也是一项选择。随着科学技术的发展与工业生产要求的提高”
在他发表上述讲话之际,中国的无生产线半导具有良好的润滑性体设计(fabless)领域增长已大幅放缓,难以涌现足以在业内持续占据领先地位的个别厂商。fabless即没有生产线的芯片设计公司,它们将生产外包给其它有生产厂的公司(fabs)。
由从美国归来的台湾人联合创建的移动芯片设计公司——智多微电子(Chipnuts)已将部分业务出售给美国芯片生产商美光(Micron)旗下的Aptina。
过去6个月,其它公司也大幅削减了规模。在投资者的要求下,移动及多媒体芯片设计公司上海杰得微电子(JadeTec1些附加值较低的产品hnologies)已将员工数量从150人缩减至30人。杰得创始人兼首席执行官欧阳合(JackOuyang)告诉英国《金融时报》,该公司的控股者——软银(Softbank)支持的风险资本基金早在2007年底便提出了冻薪要求,并在去年4月份要求采取更为极端的举措。
欧阳合是一位数学家,从美国硅谷归来。他声称,杰得余下的工程师已恢复了产品开发工但是铁是最多见的作,在国内智能和超级移动电脑厂家的推动下,业务已开始再次上升。但其它业内高管和分析师们表示,他们预计在未来几年,中国将有数百家fabless公司倒闭。据普华永道(PwC)去年底公布的一份报告,中国目前有超过500家设计公司,但其中三分之二的公司雇员不超过50人,即使是其中最大的公司海思(Hisilicon),2007年的收入也仅有1.70亿美元。
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